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日企制造管理(编号119761)

>>(蘇州)某金属メーカー(番号3757)
作为向半导体制造设备制造商、材料制造商提供被称为测试晶片的硅等构件的公司,取得了长足的发展。为了进一步扩大业务,我们同时积极从事新业务

职位信息

招聘职位 日企制造管理(编号119761)
发布日期 2020-02-28
职能描述 【工作内容】
■ 现场工序的管理(仓库,切割,机加工,焊接,无尘车间等)
■ 没经验人员刚入公司需要在现场学习培训

【产品/服务】
■ 真空设备事业(真空配管部件、真空配管、各种加工部件)
■ 电子业务(裸晶片、成膜加工、各种消耗品)
■ 材料工程(溅射靶、蒸镀材料、消耗品)

【顧客】
■ 主要是半导体制造设备制造商(日企80%,华裔企业20%)

【Keyword】制造管理 生产管理 制造现场管理 制造业
招聘背景 事業拡大
职位要求 ■ 学历不问
■ 年龄不问
■ 语言不问
■ 行业和工作经验不问
■ 有意向从事制造现场管理的工作
■ 有意向从事制造业相关其他职位

【尚可条件】
■ 工学系出身
■ 对制造有兴趣
■ 会日语
工作地点 苏州市
工作时间 08:00 - 17:10
工资范围 3000 - 8000 元
待遇福利 五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 食事手当 + 残業手当
休假 国家法定休暇 + 年末年始 + 有給休暇
选拔流程 RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社

申请

上一职位:日企设备自动化工程师(编号117503) 下一职位:日企设备保全担当(编号121703)

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