职能描述
【工作内容】
■ 半导体设备软件产品开发，沟通业务流程控制逻辑，核心模块编码，开发文档编写
■ 功能模块和开发任务分解，及时解决技术上的疑难问题
■ 了解软件的产品架构，优化架构，提升系统性能
■ 软件在设备上的调试、维护
■ 通信、驱动、FA工厂自动化、调度算法的实现

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 文档 技术 架构 性能 调整 FA
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 本科以上
■ 27-40岁
■ 半导体行业经验
■ 计算机、通信、控制等相关专业，学习能力强，工作认真
■ 了解软件开发流程，具备良好的逻辑思维、沟通表达能力
■ 熟练掌握C#语言、WPF、WCF、MVVM等编程技能，对多线程、通讯、驱动编写有经验者优先
■ 有工业控制、设备软件经验者优先
■ 有半导体软件开发经验，熟悉SEMI标准优先
■ 工作积极主动，良好的责任心和团队合作精神
■一定要有半导体行业的软件开发经验
工作地点
无锡
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
交通手当
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社