职能描述
【工作内容】
■ 主要负责半导体部门与客户、工厂等之间的技术沟通与支援,有出差
■ 领导吩咐的其他工作
【商品】
■ SMD用陶瓷封装壳、无线通信器件用零部件、LIS用陶瓷封装零部件,射频模块用LTCC封装壳、图学传感器零部件等
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 联络 技术 半导体 外勤
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 本科以上必须,理工科欢迎
■ 25~30岁以下
■ 日语熟练,商务以上水平(跟日本会社交流多,对语言能力有一定要求,能够熟练表达、沟通技术类问题)
■ 电子行业欢迎
■ ①懂电路图,有相关电子行业技术关联经验的欢迎,专业匹配的新卒也可以考虑;② 日语、文科、有半导体行业经验也可考虑
■ 细致,责任感强,抗压
工作地点
深圳 关内
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 交通手当 + 食事手当
休假
国家法定休暇 + 有給休暇 + 按工龄计算法定有薪假(5天起)+福利(3天)
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社