职能描述
【工作内容】
■ 入职后将接受产品知识和表面处理方面的专业知识培训
■ 分析用于半导体设备的零件的表面光洁度(灰化设备、溅射设备零件、干式蚀刻设备零件等)
■ 使用显微镜/电子显微镜分析故障部件的横截面,以确定缺陷的原因(如薄膜压力的变化、涂层条件)
■ 用PPT制作文件(供内部和外部使用)
■ 在文件中对分析结果进行总结
■ 还将负责流程管理
■ 涂装工艺改进
■ 使用多少材料,在过程中哪里需要夹具等等
【商品・服务・客户】
■ 半导体和电子设备的控制装置所涉及的部件的表面处理(面板)
■ 主要是日本的半导体和电子设备(面板)制造商
【工作魅力】
■ 日本总部在日本的行业中拥有一定的市场份额
■ 预计中国的半导体制造设备行业将会增长
■ 销售额每年都在增长
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 技术制造 电子 改良 工艺制程
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 本科卒(材料、无机化学相关)
■ 35岁以下
■ N2以上
■ 制造业(金属部品、材料、机械・设备等)
■ 品质管理、生产技术经验(1-3年左右)
■有学习新事物的意欲,有责任心
■CAD(治具作成)
■ 有使用CMM的经验
工作地点
昆山・太仓
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金)
休假
国家法定休暇 + 有給休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社