职能描述
【工作内容】
■ 光学半导体设备的安装调试, 包括(但不限于)设备的新功能，卸载组件，检查损坏，组装，校准和测试
■ 评估和诊断问题并作出适当的维修与同事、客户工程师合作，解决设备故障
■ 定期&不定期对设备进行维护和保养,优化设备功能并预防问题的发生
■ 对客户进行使用及维修保养培训，对客户提出的问题给与专业的回答
■ 能够完成日常行政和协调工作,例如:工作交接，现场服务报告，系统问题报告和月度报告能够独立编写技术报告
■ 本职位包含部分超净间的维修工作
■ 弹性工作时间，能接受加班和出差

【客户•产品•服务】
■旗下半导体光刻机、 FPD曝光机、有机制造设备、PVD 、真空设备、芯片贴合机、机器视觉等相关产品的部品销售，售后服务以及本体销售支援

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招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 大专及以上。工程机械、自动化、机电一体化等理工科相关专业
■ 22-30岁
■ 半导体、液晶、光刻机相关业界
■ 技术支持类工作经验优先，新卒可
■ 沟通能力强，客户对应能力强，技术过关，能on call，抗压能力强

工作地点
北京市经济技术开发区
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + その他(■福利：补充医疗保险+入职满3年后有补充养老保险（尊重个人意愿基础上）) + 交通手当 + 残業手当 + 通信手当
休假
国家法定休暇 + 有給休暇 + ■休假：入社第一年12天（折算），每多一年加1天，max16天
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社