职能描述
【工作内容】
■ 对应公司车载行业客户，推广公司产品，解决现场技术问题：
■ 三年以上汽车电子相关研发工作经历，有车载前装产品开发经验者优先
■ 熟悉车载嵌入式系统软件及硬件开发，熟悉车载视频信号（主机端或液晶屏端）功能电路设计熟悉串行解串器（SerDes）产品设计及调试对于技术痛点比如EMC，图像质量改善等有丰富对策经验
■ 掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout
■ 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具，掌握硬件电路板的焊接调试能力

【客户•产品•服务】
■ IC、分立式半导体、功率器件、无源元件、模块、光学器件

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 电子技术 改良优化 PCB 工业设计 半导体
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■本科、硬件、软件设计专业
■25~40岁
■阅读英文技术资料，英文书面交流，口头沟通尤佳
■电子半导体、车载部品
■三年＋汽车电子相关经历，有车载前装产品开发经验者优先
■熟悉车载嵌入式系统软件及硬件开发，熟悉车载视频信号功能电路设计。熟悉串行解串器产品设计及调试。对于技术痛点比如EMC，图像质量改善等
■掌握PADS或CAD软件，熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout
■熟练使用示波器等调试验证工具，硬件电路板的焊接调试能力
■责任心强，学习和沟通协调能力。能胜任出差


工作地点
深圳市福田区
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 残業手当
休假
国家法定休暇 + 有給休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社