职能描述
【工作内容】
■ 车载SoC芯片bring up及配套嵌入式系统的软件开发
■ 基于Linux环境设计开发驱动/中间件/应用软件等
■ 嵌入式软件的自动化测试框架和测试用例设计/测试代码编写
■ SoC芯片软件相关工具链软件研发
【客户•产品•服务】
■ 汽车芯片
【工作魅力】
■ 团队组建初期,发展空间大
■ 附属大型上市公司(五百强)
■ 规模大,机制成熟,福利好
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 半导体 制造业 软件开发 嵌入式 编程设计 车载平台
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■本科以上,理科相关
■25-45岁
■3年以上手机或嵌入式系统底层软件开发调试经验,掌握Linux/Android等嵌入式系统下C/C++/JAVA编程及系统调试
■bare metal驱动开发经验,熟悉bootloader, Linux 和RTOS
■以下开发和调测经验者优先:UART/I2C/SPI/GPIO/PWM/SD/ETH/MIPI(CSI, DSI)/UFS
■芯片的车载平台开发经验者
■熟悉开源社区GIT并能熟练应用相关
■团体合作和问题分析解决能力,有责任心
工作地点
深圳市福田区
工作时间
按公司规定
待遇福利
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金)
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社