职能描述
【工作内容】
■ 等离子体，半导体制造设备的部件需要陶瓷涂层
■对半导体制造设备中使用的零件进行表面加工状态分析
■(如灰化设备、溅射设备部件、干式蚀刻设备部件)
■ 使用显微镜/电子显微镜等分析缺陷部件的横截面，并寻找缺陷的原因（如薄膜压力的变化、涂层条件等）

【商品・服务】
■ 半导体和电子装置（面板）控制有关的部件的表面处理

【客户】
■ 主要是日系半导体、电子设备（面板）制造商

【工作魅力】
■总部在行业中占有份额高，销售额逐年增加
■在半导体和平板显示器（FPD）领域表现强劲
■预计中国的半导体生产设备领域将出现增长

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 制造业 机械 故障分析 优化改善
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 大专以上　理科相关专业
■ 22‐35岁
■ 会日语优先
■ 化学、电子零部件、机械零部件
■ 理科相关专业毕业生 有分析和报告部件异常的经验
■ 愿意学习新事物，有责任感
■ 有使用CMM的经验欢迎


工作地点
昆山・太仓
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金）
休假
国家法定休暇 + 有給休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社