职能描述
【工作内容】
■ 负责SerDes相关器件的技术支持和推广
■ 负责相关电子产品的制造与销售
【客户•产品•服务】
■ IC、分立式半导体、功率器件、无源元件、模块、光学器件
【工作魅力】
■ 历史悠久
■ 公积金7%*2
■ 为员工买商业保险
■ 每年2次奖金+一次双薪,正式员工每年四月份会有升职和涨薪的机会(5~8%左右)
■ 活动丰富,福利待遇制度完善
■ 一年一次旅游
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 产品开发 制造业 半导体 产品推广
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■本科以上,硬件、软件设计专业为佳
■25~40岁
■熟练阅读英语资料,进行书面交流,有口头沟通能力为佳
■车载电子/半导体经验
■3年以上汽车电子相关研发工作经历,有车载前装产品开发经验者为佳
■熟悉车载嵌入式系统软件及硬件开发、车载视频信号功能电路设计、串行解串器产品设计及调试
■掌握相关设计软件,熟练绘制原理图
■熟练使用调试验证工具,掌握硬件电路板的焊接调试能力
■责任心强,积极主动,有较强的学习能力和沟通协调能力。能胜任出差,善于与客户沟通,解决现场技术问题
工作地点
深圳市福田区
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 残業手当
休假
国家法定休暇 + 有給休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社