职能描述
【工作内容】
■制定刻蚀工艺管理目标和计划，并跟踪完成情况
■充分掌握产线工艺，解决产线问题，维护产线稳定，降低产品报废率
■提高设备生产效率，编写及完善工艺标准操作流程，改善工艺CP/CPK，提高工程质量
■配合新工艺需求进行新设备的评估及导入验证，制定新设备操作流程及工艺相关标准
■推进成本改善活动及相应的技术改造
■推动员工招聘及员工培训，合理安排技术力量，增加团队凝聚力
【客户・商品】
■ MEMS传感器、功率半导体芯片为主要产品的12吋集成电路制造生产
【工作魅力】
■国资背景福利待遇好
■热门行业，集团行业知名度高
■较大的发展平台，重视人才的培育，顺畅的晋升通道
【福利】
■丰厚的年终奖
■通勤车
■免费提供宿舍，福利性食堂及餐补
■特殊人才补贴、生日、节日礼品等
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 半导体 芯片技术 工艺改善 人员培训
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■10年以上半导体刻蚀经验（具有深硅槽刻蚀经验佳）
■熟悉12寸刻蚀设备；
工作地点
厦门市海沧区
工作时间
根据公司规定
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 交通手当 + 食事手当 + 住宅手当
休假
国家法定休暇 + 慶弔休暇 + 有給休暇 + 提供各种带薪假期：优于法定的年假
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社
在线
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