职能描述
【工作内容】
■半导体制造装置的生产设计、研发业务
■ 根据客户要求，完成半导体封装设备特殊式样设计以及相关出图任务
■ 负责半导体设备的生产、设计过程中的电气相关部分

【商品・服务】
■ 半导体制造用精密模具和设备的开发设计、半导体封装的试制和评价
■ 主要客户是国内半导体制造商

【工作魅力】
■ 半导体成型设备世界前茅， 一家拥有 40% 世界市场份额的公司
■ 新成立的研发公司（有自社工厂），业绩不断扩大中，发展前景非常好
■ 各种福利完善，有餐补、交通补贴，交金基数税前薪资全额，每年2次奖金
■ ·公司内部氛围很好

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 金型设计 PLC设计 C语言 半导体 图纸设计
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 日语社内可交流
■ 制造业电气设计、开发经验
■ 电气设计、设备研发经验（半导体封装、树脂注塑成型经验优先）
■ 熟练使用电气绘图软件
■ 熟练使用各种低压电器
■ 熟悉PLC编程
■ 熟悉多轴运动控制系统
■ 有上位机开发经验，熟悉C++、C#编程优先
■ 有相关实际自动化开发项目优先
　

工作地点
苏州市工业园区
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 交通手当 + 食事手当
休假
国家法定休暇 + 有給休暇 + 年假第一年4天，第二年以后6天+，此后按照工龄递加。
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社