职能描述
【工作内容】
■ 负责对市场调研、行业新技术调研的数据收集、整理和分析
■ 负责通过对产品介绍、扩贩、推荐等活动，取得design in
■ 负责支持社内新品研发的支持工作
【客户•产品•服务】
■ 超小型模块（IC内置基板 SESUB 应用产品）
【工作魅力】
■ 公司节日礼金
■ 员工商业医疗保险
■ 员工国内旅游(一年一次) （国内国外都有可能）
■ 员工健康体检(一年一次)
■ 保健休假
■ 丰富的公司员工活动 （几乎每周一次 各种文体活动）
■ 13薪+绩效奖金 （平均2个月）
■ 弹性上下班时间 （早上8:00~9:00 下午17:00~18:00）
■ 补充住房公积金 (个人5%+企业5%)
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 芯片 电子信息工程 通信工程 营业 销售 Deign in sales
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 理工科专业
■ 英语流利
■ 电子 半导体行业经验
■ 1年以上技术类或工程师职位工作经验
■ 性格开朗，有良好的沟通能力，能适应国内外短暂出差
工作地点
上海市长宁区
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 残業手当 + 通信手当
休假
国家法定休暇 + 慶弔休暇 + 年末年始 + 夏期休暇 + 有給休暇 + 法定+保健休假
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社
在线
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