EMC研发工程师~主任 包吃住加薪多(158079)_天津市滨海新区-RGF日企专版

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(天津)某电子材料有限公司200人
EMC研发工程师~主任 包吃住加薪多(158079)
10k-30k/天津市滨海新区
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) 交通手当
发布日期 2024-02-23
职能描述
【工作内容】
■ 设计、开发半导体封装树脂复合材料的配方
■ 跟踪顾客验证结果的跟踪
■ 参与产品小试、中试、量产过程的工艺工程开发
■ 参与收集整理产品相关专利、客户需求信息,并分析竞品
■ 开发建立产品性能测试方法,研究功能性原理,并撰写相关专利和技术文献

【客户•产品•服务】
■ 复合材料、半导体材料等

【工作魅力】
■ 上市公司,产品有竞争力,技术专利较多,市场占有率高
■ 整个公司氛围好,领导层基本都是各大欧美企日企出身,员工积极向上,有股权激励制度
■ 根据年度考核,涨薪幅度较大(10%-40%之间不等)
■ 五险一金、额外商业医疗保险、自驾油补、带薪年假
■ 提供宿舍、免费工作餐

【关键词】
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招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 具备1年以上树脂类半导体封装材料的开发经验
工作地点
天津市滨海新区
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 交通手当
休假
国家法定休暇 + 有給休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社

EMC研发工程师~主任 包吃住加薪多(158079)

10k-30k/天津市滨海新区

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