职能描述
【工作内容】
■ 为用户和经销商提供技术支持
■ 负责产品的应用技术开发,并协助研发部门的产品开发
■为生产、采购、销售、客服部门提供必要的技术支持
【工作魅力】
■ 福利完善
■ 员工公寓、员工食堂、带薪年假、年度体检、旅游团建、心理咨询等
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 招聘找工作 求职平台 招聘信息 应届生求职 应届生招聘 故障排除 客户服务 系统维护 技术解答 远程支持
招聘背景
事業拡大
职位要求
【应聘要求】
■ 理工科专业,材料或化工专业优先
■ 半导体/LED封装行业经验
■ 了解LED 塑封工序,具有半导体/LED 封装测试及相关行业的工程和生产领域工作经验
■ 能够熟练撰写技术报告
■ 有C1 驾照,能够适应频繁短期出差
工作地点
深圳市宝安区
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 交通手当 + 通信手当 + 営業手当
休假
国家法定休暇 + 根据法律规定
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社