职能描述
【工作内容】
■ 参与多项开发项目，以强化事业战略
■ 与生产工厂不同，将参与从了解客户需求到提案的所有业务
■ 将在开发阶段参与半导体成型设备（用树脂封装半导体的设备）的工程设计
■ 了解大型半导体制造商的需求、试制和演示
■ 与制造部门协调大规模生产

【工作魅力】
■ 市场份额高
■ 业绩不断扩大中，发展前景好
■ 福利完善，每年2次奖金
■ 氛围好，有活力

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招聘背景
事業拡大
职位要求
【应聘要求】
■ 日语准商务水平
■ 半导体行业经验
■ 有在日本或日企担任半导体工艺工程师的经验
工作地点
苏州市吴中区
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 交通手当 + 食事手当
休假
国家法定休暇 + 有給休暇 + 年假第一年4天，第二年以后6天+，此后按照工龄递加。
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社