职能描述
【工作内容】
■ 负责半导体后端封装工艺材料的销售,开拓业务
■ 负责半导体材料营业工作
■ 定期跟进客户产品售后服务
■ 根据客户需求定期向反馈于公司及客户
■ 通过与客户沟通,定期总结业界以及具体客户的发展方针及业界动向
【客户•产品•服务】
■ 半导体封装材料
【工作魅力】
■ 全球知名集团公司,平台佳
■ 福利待遇制度完善
■ 办公环境非常好
【关键词】半导体 材料 营业 主管 日语 英语 封装 日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 本科
■ 28-35岁
■ 日语or英语准商务水平
■ 半导体材料
■ 封装材料相关销售经验
■ 性格开朗外向,善于沟通,乐于改革创新
工作地点
上海市区
工作时间
08:30 - 17:15
待遇福利
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 残業手当
休假
国家法定休暇 + 有給休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社