职能描述
【工作内容】
■ 开发半导体行业设备，负责整机方案设计和细化
■ 绘制产品装配图及零部件工程图
■ 负责产品物料的下单申购及跟进
■ 负责产品安装调试现场指导及跟进
■ 产品开发过程中相关文档资料的制作、整理、归档
■ 完成部门经理临时交办的其他相关部门工作

【客户•产品•服务】
■ 分选机

【工作魅力】
■ 国内大型上市公司，知名度高，行业影响力大
■ 福利待遇优厚
■ 特殊人才补贴（机票+探亲补贴等）
■ 符合条件者可以申请深圳人才房（从申请到审批参考一个月）
■ 外籍员工公司可以考虑提供公寓
■ 五险一金齐全
■ 根据需要可考虑为候选人申请公司配车
■ 外籍员工根据需求，可以购买海外保险
■ 股权激励，在职员工分配股权
■ 薪资参考 30-80万一年

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 工程师 产品研发 技术支持 文档整理
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 本科及以上学历
■ 25-45岁
■ 半导体
■ 5年以上机械设计经验
■ 熟悉机械零部件的设计，了解产品的制造工艺、加工工艺
■ 熟悉非标设备开发，熟练各种机械传动、气压传动和电机传动等机构设计
■ 熟悉气缸、导轨、丝杠、电机等标准外购件的计算选型
■ 熟练应用Inventor、Solidworks、AutoCAD等绘图软件
■ 有半导体行业高精度精密激光设备开发经验者优先。
■ 偏向激光设备、3C类设备、非标设备开发背景候选人
工作地点
深圳市宝安区
工作时间
Invalid date - Invalid date
待遇福利
交通手当
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社