职能描述
【工作内容】
■ 负责负责半导体激光加工设备,主要面向Windows平台下的C/S架构应用软件的设计、开发和控制工作
■ 负责客户现场的的跟进，售后的培训，文档的制作
■ 负责软件与设备的联调工作及部分现场支持工作

【客户•产品•服务】
■ 半导体清洗设备

【工作魅力】
■ 国内大型上市公司，知名度高，行业影响力大
■ 福利待遇优厚
■ 特殊人才补贴（机票+探亲补贴等）
■ 符合条件者可以申请深圳人才房
■ 外籍员工公司可以考虑提供公寓
■ 五险一金齐全
■ 根据需要可考虑为候选人申请公司配车
■ 外籍员工根据需求，可以购买海外保险

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 软件 半导体 机械设备 工程师
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 本科及以上
■ 28-45岁
■ 精通C++/C#语言，5年以上实际开发经验，熟悉常用的数据结构以及算法
■ 熟悉winform/WPf,非常熟悉Secs/Gem半导体协议
■ 有激光切割，打标经验最佳
■ 数学，计算机相关专业
工作地点
深圳市宝安区
工作时间
Invalid date - Invalid date
待遇福利
交通手当
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社