职能描述
【工作内容】
■ 半导体设备(半导体测试封装机)装机,维修,调试,是已售后的服务人员
■ 可长时间出差
【客户•产品•服务】
■ 电子部品,半导体芯片设备,顧客は非日系(欧米系、台湾系、香港系など)と中国系企業
【工作魅力】
■ 需要跟进现有客户的技术支持工作,不需要开发新业务,背靠一家日本大公司的品牌,稳定性好
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 客诉 调试改善 日语 售后技术
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 大专,应届生需要日语专业的
■ 25~35岁
■ 日语N2,需要普通沟通
■ 应届生也可以,公司可以培养,
或有设备维修经验售后维护经验1-3年经验
■ 踏实肯干,接受出差。稳重
工作地点
上海市区
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 交通手当 + 食事手当 + 通信手当
休假
国家法定休暇 + 有給休暇 + 初年度は無し、2年目以降に適用 按法定
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社