硬件开发工程师(142212)_深圳市福田区-RGF日企专版

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(上海)某微电子科技有限公司
硬件开发工程师(142212)
20k-40k/深圳市福田区
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金)
发布日期 2022-08-11
职能描述
【工作内容】
■基于产品需求,评估ADAS、座舱相关产品解决方案和系统架构设计和性能可行性评估
■ADAS产品关键器件选型、硬件电路原理设计,指导Layout工程师完成PCB版图设计,产品硬件单板开发和调试
■制定板级硬件开发和调试计划,撰写各项调试和测试文档,解决各项硬件调试过程中的问题
■配合软件工程师完成产品整体方案的驱动开发、单板和整机调试,解决软硬件联合问题攻关
■完成产品硬件详细设计、调试和问题攻关、功能测试及客户支持与应用等文档撰写和版本升级与维护
■协助测试工程师,完成产品可项测试用例,协助完成外部整车测试和各项认证测试
■领导交办的其他任务

【客户•产品•服务】
■汽车芯片

【工作魅力】
■团队组建初期,发展空间大
■附属大型上市公司(五百强)
■规模大机制成熟,福利好

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 制造业 半导体 硬件设计 智能驾驶
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■本科以上,电子信息工程、通信工程相关
■25-45岁
■两年+自动驾驶硬件开发经验,熟悉NXP、TI、QCM主流SOC车载芯片硬件方案
■精通电源DC-DC设计、高速数字电路DDR、LVDS、以太网等方案设计及调试,了解高速电路的信号完整性设计要求
■熟悉系统EMC 测试,了解电子产品可靠性测试流程
■掌握硬件设计电路工具,熟悉SI/PI仿真工具
■熟练高速示波器、误码仪、分析仪等高速接口测试仪器仪表,熟悉ISO9001/TS16949
■问题攻关和文档撰写能力和团队协作精神


工作地点
深圳市福田区
工作时间
按公司规定
待遇福利
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金)
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社

硬件开发工程师(142212)

20k-40k/深圳市福田区

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