职能描述
【工作内容】
■深度参与自动驾驶芯片的Domain Specific Architecture设计，与算法、软件、工具链、架构团队一起软硬件融合、协同设计，定义并完成高算力车载中央计算平台自动驾驶芯片的详细设计规格
■芯片前端设计工作，包括模块RTL设计，子系统数据流分析和梳理，时钟复位设计，低功耗设计，NOC总线，SDC，UPF，SOC集成和综合实现等
■模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化
■深度参与SOC模块级和系统级验证
■深度参与芯片后端迭代，进行性能分析、功耗分析等
■深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作

【客户•产品•服务】
■汽车芯片

【工作魅力】
■团队组建初期，发展空间大
■附属大型上市公司（五百强）
■规模大，机制成熟，福利好

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 制造业 半导体 电子设计
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■计算机体系架构，微电子，电子相关
■25-45岁
■3年＋SOC芯片设计
■SoC设计开发流程及成功流片经验，先进工艺下大型高算力芯片成功量产经验
■熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE总线协议
■时序、功耗、面积优化有理解，ARM based的低功耗SoC设计和验证经验
■DDR/PCIe/USB/Ethernet协议及相关集成设计经验
■AI，NOC，ARM，Multi-Media等IP集成和设计
■CPU、GPU、VPU、片上网络、MMS等子系统的研发回片调试
工作地点
深圳市福田区
工作时间
按公司规定
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金）
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社