职能描述
【工作内容】
■ 自研芯片的封装方案评估与选型，包括封装技术评估，OSATs能力评估等
■ 协同芯片设计团队，PCB设计团队和simulation团队进行技术方案评估
■ 协同外部晶圆厂，封装厂和基板厂进行产品开发设计，提高产品封装良率，降低封装成本
■ 负责系统级PISI仿真分析，输出封装设计方案及规则
■ 与后端及系统团队协作完成 Bump Map/Ball Map 优化及制定

【客户•产品•服务】
■ 汽车芯片

【工作魅力】
■ 团队组建初期，发展空间大
■ 附属大型上市公司
■ 规模大，机制成熟，福利好

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 芯片技术开发 PCB设计 成本管理 仿真技术
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 本科及以上
■ 25-40岁
■ 英文四级以上（必须）
■ 自研芯片的封装方案评估与选型，包括封装技术评估，OSATs能力评估等
■ 协同芯片设计团队，PCB设计团队和simulation团队进行技术方案评估
■ 协同外部晶圆厂，封装厂和基板厂进行产品开发设计，提高产品封装良率，降低封装成本
■ 负责系统级PISI仿真分析，输出封装设计方案及规则
■ 与后端及系统团队协作完成 Bump Map/Ball Map 优化及制定

工作地点
上海市浦东新区
工作时间
按公司规定
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金）
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社