职能描述
【工作内容】
■ 制定测试规范，协同解决芯片实验室测试和ATE测试过程中所遇到的问题
■ 协助解决芯片应用问题，对产品前后端环节进行负责和追踪
■ 协调规划版图布局，指导版图工程师完成版图设计

模拟IC设计
■ 高速模拟信号（ADC、DAC、TIA）产品研发，参与芯片定义、模块定义及可行性评估
■ ADC/DAC系统建模、架构选择、电路设计、仿真、验证等

数字IC设计
■ 高吞吐率SOC芯片的规格定义、设计开发和验证等；
■ 芯片数字前端设计/逻辑综合与时序分析/低功耗与DFT设计等全过程的参与跟踪协调

【产品】
■ 光量子芯片、电子芯片，半导体设备

【工作魅力】
■ 公司在光量子领域技术国际领先
■ 公司2年内完成数轮融资，资金充足，资方为知名企业及院校

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ SOC RTL CMOS 电路设计 模拟电路芯片
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
<模拟IC设计>
■ 3年以上模拟芯片设计开发经验
■ 掌握模拟电路芯片设计方法，熟悉CMOS、BiCMO、BCD工艺，熟练使用电路设计工具
■ 熟悉高速ADC/DAC类IC设计，具备12bit 1Gbps以上高速ADC/DAC设计经验

<数字IC设计>
■ 3年以上数字芯片设计工作经验
■ 熟练使用电路设计工具，掌握数字电路芯片设计方法
■ 熟悉芯片设计流程

工作地点
上海市闵行区
工作时间
09:00 - 18:00
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金）
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社