半导体工程师业绩奖(150041)_湖南长沙-RGF日企专版

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（厦门）某半导体制造商12111人（厦門）某半導体メーカー（番号15756）

半导体工程师业绩奖(150041)

25k-50k/湖南长沙

五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金）

发布日期 2023-02-22

招聘结束

职能描述
【工作内容】
■ 线切工程师：负责SiC晶体加工、定向、切割、倒角、镭刻工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升
■ MP工程师：负责SiC衬底研磨减薄工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升
■ 抛光工程师：负责SiC衬底CMP抛光工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升
■ 清洗工程师：负责SiC衬底刷洗、最终清洗等工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升

【商品】
■ 碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务（全产业链）

【工作魅力】
■ 项目投资160亿元，项目达产后配套产能约36万片/年

【关键词】日企招聘猎头求职日语人才网リクナビ氮化镓光电生产技术开发数据分析软体 LED外延
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 机械、物理、材料、光电等相关理工科专业
■ 熟悉office, minitab等数据分析软体操作
■ 具备职务详情中1-2个工艺相关经验者
工作地点
湖南长沙
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金）
休假
国家法定休暇 + 慶弔休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社

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