职能描述
【工作内容】
■ 半导体制造装置的生产设计、研发业务
■ 根据客户要求，完成半导体封装设备特殊式样设计以及相关出图任务
■ 机械元件的结构分析、实验和验证等

【客户•产品•服务】
■ 半导体制造用精密模具和设备的开发设计、半导体封装的试制和评价
■ 主要客户是国内半导体制造商

【工作魅力】
■ 公司业绩扩大中，发展前景好
■ 福利完善，有餐补、交通补贴等，每年2次奖金
■ 公司氛围好

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 半导体 结构分析 机械元件 设备开发 制造业
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 制造业设计、开发经验
■ 成型设计、半导体封装、树脂注塑成型经验
■ 熟练使用CAD、SOLIDWORKS

【优先条件】
■ 会日语优先
　

工作地点
苏州市苏州工业园区
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 交通手当 + 食事手当
休假
国家法定休暇 + 有給休暇 + 年假第一年4天，第二年以后6天+，此后按照工龄递加。
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社