职能描述
【工作内容】
■ 后段设备操作OI等工艺文件编制与修改；
■ 解决工艺生产过程中出现的工艺及设备技术问题；
■ 分配、指导、检查与监督下属开展工作；
■ 组织开展內部培训计划，选拔、培养与发展下属；
■ 规划、推动、监督、持续改进上级领导所交代专案；

【工作魅力】
■ 免费工作餐及住宿，免费上下班交通车
■ 畅通的职业发展路径和专业的职业培训

【客户·产品·服务】
■ 公司专注于微波器件领域的研发、生产和销售

【关键词】
■ 日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 团队管理 品质把握 业绩监管 人员培训 工艺改良
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 电机、电子、物理、化学、材料等相关专业；
■ 5年以上半导体公司技术或生产等经验；
■ 有研磨，切割等相关半导体后段设备管理经验；
■ 有团队协作及管理能力，逻辑清晰，有冲劲，执行力高
工作地点
厦门市同安区
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 交通手当 + 食事手当 + 住宅手当
休假
国家法定休暇 + 慶弔休暇 + 年末年始 + 有給休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社