职能描述
【工作内容】
■ 基于公司设计的芯片，为产品代理商和板卡方案商提供方案设计，并提供芯片规格
■ 就产品的方案应用中软硬件的注意事项展开培训
■ 解决在产线生产中出现的软件及硬件问题，协调内部职能部门，快速解决客户遇到的技术及质量问题并汇总上报
■ 为技术团队进行技术赋能，对销售团队提供售前支持，解答客户的问题

【客户•产品•服务】
■ 开发数模混合集成电路（SoC）设计、机器人算法、机器人开发平台等

【工作魅力】
■ 团队好，平台广阔，工作环境优美

【关键词】
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招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 8年以上的嵌入式软硬件开发相关工作经验
■ 5年以上的电子芯片相关产品的完整方案开发工作经验
■ 工作认真细致，责任心强，有耐压性，具有良好的沟通技巧和解决问题的能力
工作地点
深圳市南山区
工作时间
08:45 - 17:30
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金）
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社