职能描述
【工作内容】
■ 负责半导体封装材料（含过程材料和结构材料）的售前、售中、售后过程中的技术支持和技术服务
■ 负责产品在顾客现场的应用测试和技术问题解决
■ 负责产品的应用技术和应用方法开发，基于产品性能及顾客需求，建立和输出产品应用解决方案
■ 参与新产品开发全过程，负责调查和研究顾客的技术需求，并负责与顾客需求相关（确定技术需求、立项、试样评价、中试评价等）的技术工作
■ 负责与顾客和经销商的技术交流，对顾客和经销商进行产品和技术培训，协助顾客建立产品应用SOP
■ 有频繁的短期出差
【客户•产品•服务】
■ 高分子复合材料系列产品、电子元器件及半导体材料
【工作魅力】
■ 五险一金、交通补贴、年终奖
【关键词】
■ 日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 招聘找工作 求职平台 招聘信息 应届生求职 应届生招聘 需求挖掘 产品选型 故障分析 现场支援 代理店管理
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 有半导体/LED 封装测试及相关行业的工程和生产领域（工艺工程、设备工程、生产管理或质量工程）的工作经验
■ 能够适应频繁短期出差
■ 有亲和力，具有良好的口头及书面沟通能力
【优先条件】
■ 具备半导体塑封工序相关工作经验、能够熟练操作半导体塑封压机优先
工作地点
昆山市
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 交通手当
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社
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