硬件工程师 高薪(158159)_深圳市宝安区-RGF日企专版

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(深圳)某日资科技有限公司200人
硬件工程师 高薪(158159)
20k-25k/深圳市宝安区
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) 残業手当
发布日期 2024-02-27
职能描述
【工作内容】
■ 按产品定义表独立完成原理图绘制
■ 完成产品的功耗测试、静电测试、温升测试、射频测试及其它可靠性测试
■ 负责制定电子物料选型标准,有效把控元器件选型
■ 参与项目前期评估、选型,同客户公司沟通软硬件相关问题
■ 参与堆叠评审、项目需求评审、电子元器件评审
■ 评审PCBA的布局
■ 汇总硬件问题,组织分析与改进,对主板现场生产支持、试产支持
■ 跟踪试产,分析和解决试产中电子类问题点跟进与不良分析
■ 对售前、量产、售后反馈的问题给予技术支持

【客户•产品•服务】
■ 主要为日企客户提供一站式的软硬件开发服务

【工作魅力】
■ 五险一金、加班补贴、奖金

【关键词】
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招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 电子信息、通信工程、自动化等电子类相关专业优先
■ 消费电子行业经验
■ 8年以上独立设计与调试经验
■ 精通Nordic、ESP、移远等MCU、BLE、WIFI、GPS,有相关产品的开发和量产经验
■ 熟悉精通各种电子元器件性能,熟悉硬件设计流程
■ 精通数字电路、模拟电路、嵌入式系统,有丰富的模拟、数字、电路设计和调试经验,有系统级车规级平台经验优先
■ 熟练使用PADS、ORCAD、AUTOCAD等软件
■ 性格开朗,积极主动,有上进心,善于沟通,有良好的团队合作精神
工作地点
深圳市宝安区
工作时间
09:00 - 18:00
待遇福利
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 残業手当
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社

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