半导体技术研发部长 高薪(158262)_重庆市-RGF日企专版

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(厦门)某半导体制造商12111人 (厦門)某半導体メーカー(番号15756)
半导体技术研发部长 高薪(158262)
50k-80k/重庆市
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金)
发布日期 2024-03-04
职能描述
【工作内容】
① 设备部门:
■ 良率/D0改进
■ 监控和协调主要的产量改善活动,获得相关的部门必要的支持
■ 晶圆厂良率提升与成本控制
■ 带领团队降低零废品率
■ 参与成本改善项目活动
■ 减少搁置批数
■ 与流程团队合作,审查和执行流程优化或评估标准化

② PIE部门:
■ 推动FAB的技术设置,以确保项目的上市时间
■ 管理晶圆制程的产能提升(良率,产能,质量和新产品)FAB中的线路

③ 研发部门:
■ 新刀具工艺评估
■ 与晶圆厂模块合作提升工艺
■ 对STM(STH,R&D)中的技术演进进行阶段性的联系

【客户•产品•服务】
■ 半导体

【工作魅力】
■ 五险一金、奖金

【关键词】
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招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 英语达到准商务水平
■ 有10年以上器件/电力电子PIE方面的工作经验
■ 有大型团队的领导经验
工作地点
重庆市
工作时间
08:30 - 17:30
待遇福利
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金)
休假
国家法定休暇 + 慶弔休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社

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