职能描述
【工作内容】
■ 作为离子注入装置（半导体制造装置）的技术支持人员，负责售后技术支持业务
■ 装置投诉和问题对应，装置维护，装置改造，客户问题解答以及客户要求的对应
■ 定期学习总社新的技术
■ 公司售后服务为24小时电话对应服务，有时会有紧急对应和晚上出勤（有on-call补助）
【客户•产品•服务】
■ 服务于电子半导体企业和手机芯片厂商等
【工作魅力】
■ 大手日系公司，实力雄厚，雇佣稳定
■ 公司各项福利待遇正规完善；有各项补贴+出差补助+oncall补助等
■ 有补充医疗保险，各项补贴政策完善
■ 工作环境好，氛围好，员工稳定性很高
■ 自我职历发展提升空间高
■ 有国内和日本的研修
【关键词】
■ 日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 招聘找工作 求职平台 招聘信息 应届生求职 应届生招聘 客户对应 现场支援 设备检修 故障处理 FAE
招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 理工科专业优先
■ 日语达到准商务及以上水平（对外对应客户&对内完成“报联商”）
■ 具备1年及以上半导体or半导体设备or电气机械设备的技术支持、售后的工作经验，其中离子注入装置等半导体设备相关优先
■ 熟练使用office软件
■ 开朗乐观，向上积极，学习意愿和能力强，有耐力，能胜任频繁出差（提供出差补贴）
工作地点
合肥市/上海市浦东新区
工作时间
08:30 - 17:15
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 交通手当 + 通信手当 + 営業手当
休假
国家法定休暇 + 有給休暇 + 第一年10天（按照实际入职时间折算），每多一年多一天，max15天
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社
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