职能描述
1、新机种导入计划及推进
2、半导体制造业的生产流程对应、成品率改善，生产性改善、工艺流程优化
3、不良解析、日常问题点对应及改善
半导体组装DB/WB等粘接技术领域
1、新机种导入计划及推进
2、使用Au、AI间的粘接技术进行设备的操作
3、不良解析、日常问题点对应及改善
4、改善作业流程、自动化设备使用等
材料技术（树脂、ACF等材料技术）领域
招聘背景
增员
职位要求
1、大专及以上学历，理工科类
2、熟悉所属领域的基本业务知识
3、有实际动手操作能力和经验
4、熟练运用OFFICE办公软件
5、具备逻辑性思考能力
6、具备数据分析、总结报告能力
7、有积极上进心、学习新知识的能力
8、有组织协调、沟通能力
优先
1、有半导体行业从业经验
2、有材料制作经验（柔性线路板、LENS成型、胶水材料等）
3、日语、英语熟练者优先
工作地点
科学城
工作时间
8:00~17:00
待遇福利
按国家规定购买保险
休假
按国家规定休假
选拔流程
RGF 日企专版资料审核，初次筛选
↓
企业面试（2次）
↓
录用

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