半导体技术支持工程经理(编号22896)_深圳市福田区-RGF日企专版

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(深圳)某知名日系电子公司
半导体技术支持工程经理(编号22896)
面议/深圳市福田区
四金+交通手当+通信手当
发布日期 2012-12-18
职能描述
Key word: 日语 日企 微型计算机 管理 高薪

■取扱商材:マイコンとその周辺部品
■主に中国系企業へのソリューション提案

招聘背景
事業拡大
职位要求
■マネジメント経験者
■日本語2級レベル以上
■半導体FAE経験者
工作地点
深圳市福田区
工作时间
9:00~17:30
待遇福利
四金+交通手当+通信手当
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社

半导体技术支持工程经理(编号22896)

面议/深圳市福田区

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