职能描述
■ 根据客户的需求，进行新产品的策划及整体开发工作
■ 负责新产品的设计，包括PKG构造设计、框架设计、配线图等图面设计等
■ 负责设计方案的验证、评价及量产移行

keyword: 策划 开发 设计 验证 评价
招聘背景
事業拡大
职位要求
■ 24-35岁
■ 本科及以上（新卒可，但必须是相关专业硕士以上学历）
■ 半导体封装或相关专业（电子封装技术专业）
■ 有半导体产品开发或半导体工艺相关工作经验（1年以上工作经验）
■ 可以使用CAD进行制图
■ 日语会话水平

工作地点
北京市海淀区
工作时间
08:15 - 17:00
待遇福利
四金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 交通手当 + 食事手当 + 有宿舍，很便宜（5%的工资左右），饭费一餐1元，有班车
休假
国家法定休暇 + 有給休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社