职能描述
■ QFP:方型扁平式封装技术
■ 负责QFP生产设备维持管理(定期点检、保养、修理、改善、改造)
■ 工程内异常分析与处理(设备条件、标准化调整等内容调查)
■ 稼动率提高、品质向上等课题解决
keyword: 电子半导体 设备保全 维修 技术工程师
招聘背景
事業拡大
职位要求
■ 23岁以上
■ 大专及以上学历
■ 电子/机械类技术专业
■ 1年以上半导体现场相关经验
■ 日语可工作交流
工作地点
苏州市
工作时间
08:30 - 16:45
待遇福利
四金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 额外有出差补贴,通信费用。
休假
国家法定休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社