日企软件开发工程师(编号117352) 2020-05-12发布
【工作内容】
■ 半导体封装检测设备
■ 印刷电路板检查装置,检查用夹具,触摸屏检查装置等电气,软件开发工作
【商品】
■ 主要业务范围:半导体封装检测设备、印刷电路板检测设备、检测治具及相关零配件的生产、销售和售后服务
■ 产品主要用于检测因特尔电脑、苹果手机、韩国三星手机等高端电子产品内的电路板
【工作魅力】
■ 福利完善,五险一金
■ 住房补贴,语言补贴
■ 公司业绩好,针对中国市场,待遇较好
【Keyword】软件开发 软件工程师 电气工程师 电气设计
日企控制系统开发(编号117355) 2020-05-12发布
【工作内容】
■ 半导体封装检测设备,印刷电路板检查装置,检查用夹具,触摸屏检查装置等控制系统开发工作
【商品】
■ 半导体封装检测设备、印刷电路板检测设备、检测治具及相关零配件的生产、销售和售后服务
【Keyword】控制系统开发 系统开发 控制系统
(上海)某日电子制造商170人
■ 硕士及以上
■ 25-40岁
■ 日语或英语优先
■ 机械,电子行业
■ 具有PLC,伺服控制系统设计经验的工程人员
■ 在自动化设备设计开发职位有一定工作经验的人员优先
■ 会使用开发工具:Matlab, Simulink, C语言等
■ 考虑用户界面的APP软件开发,C语言等相关知识等
■ 肯吃苦耐劳,有一定的抗压能力