职能描述
【工作内容】
■ 与软件团队合作，设计并开发车载电子硬件产品，负责包括原理图设计、电路板布局、布线、测试等内容
■ 负责产品EMC/EMI和可靠性的设计和测试
■ 与供应商协调电子元器件的选型和评估
■ 参与项目进展风险评估，确保项目按时交付
■ 负责量产项目的VAVE提案和实施

【客户•产品•服务】
■ 车载零件

【工作魅力】
■ 五险一金
■ 年终奖多
■ 免费双人间住宿，设施完备，包水电费
■ 免费三餐
■ 带薪休假
■ 有内外部培训、日语培训、海外培训（日本/美国等）等
■ 2-3年有晋升机制，每年有涨薪机会
■ 年度体检、旅游
■ 工会在年节发放礼品奖金、定期举行文娱活动
■ 办公环境好，设施便利完善

【关键词】
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招聘背景
事業拡大
职位要求
【必须条件】
■ 3年以上车载电子硬件设计经验
■ 熟悉车载电子硬件设计标准和流程，具备扎实的电子技术基础（包括模拟电路、数字电路、微处理器、嵌入式系统等）
■ 精通至少一种硬件设计软件（如Cadence, Mentor Graphics, Altium等），具备良好的电路板布局和布线能力
■ 具备EMC/EMI相关设计经验，熟悉相关标准和测试方法
■ 具备ISO26262功能安全设计经验优先，熟悉汽车电子可靠性设计原则和实践
■ 具备出色的团队协作和沟通能力，能够与软硬件团队合作完成项目
工作地点
深圳市宝安区
工作时间
08:00 - 17:00
待遇福利
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金）
休假
国家法定休暇 + 有給休暇
选拔流程
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社