FPGA工程师(146664)14薪 2023-12-19发布
【工作内容】
■ 参与无线通信PHY层的FPGA实现
■ 参与无线通信基带处理的FPGA例化
■ 参与无线通信相关IP的FPGA仿真及测试
■ 和硬件、软件及算法工程师配合完成FPGA系统研发工作
■ 完成上级安排的其他临时性工作
【商品】
■ 无线通信双基带芯片
【工作魅力】
■ 有机会接触基带芯片领域前沿科技,师傅是10年以上行业经验的Phd,对个人能力提升帮助很大
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 电子 电路 高科技
(无锡)某电子科技有限公司
【必须条件】
■ 计算机、通信、自动化、电子等相关专业
■ 熟悉无线通信原理,具有无线通信物理层或基带相关开发经验或熟悉主流FPGA仿真及综合工具(如Modalism, Vivado, Synplify)
■ 精通VHDL或Verilog编程
■ 具有无线基带类芯片的验证经验或ASIC芯片及FPGA原型平台的开发及验证经验优先考虑
■ 熟悉SoC架构,具有射频系统开发经验优先考虑
半导体生长/实验室/清洁/EPI/抛光/成型/工艺专家(149149) 2023-09-02发布
【生长】
■安装种植设备
■生长过程分析与工艺改进
■热区设计开发经验和技术
■增长质量分析和质量改进
【生长实验室】
■安装实验室设备
■改进实验室分析流程和评价体系调整以稳定其工艺条件
【清洗】
■清洁工艺改善表面污染和缺陷质量
■通过包装工艺提高包装质量
【EPI 】
■EPI设备投资(EPI反应器)
■优化EPI流程以保持稳定
■提高设备吞吐量和产品产量
【抛光】
■投资抛光工艺(DSP、FP、EP等)
■优化抛光工艺以保持稳定
■缺陷分析和产量改进
【成型】
■工艺设计 ,开发
■安装成型设备
■调整成型过程以使其稳定
■人员管理等
【客户・商品】
■研发制造集成电路用12英寸硅单晶抛光片和外延片
■电子通讯、汽车制造、消费电子等领域
【工作魅力】
■知名度影响力高
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 智能制造 高新技术 创始人 投资大
(西安)某半導体材料メーカー(番号17439)
【必须条件】
■国外300mm硅片、团队管理经验
■生长 ■200mm或300mm生长工艺10年+
■生长实验室 ■200mm或300mm硅片7年+
■实验室工艺管理能力(段塞蚀刻、缺陷蚀刻、样品清洁等)
■清洗■200mm或300mm硅片10年+
■清洁过程管理能力(批次PCS、批次FCS、箱子清洁器)
■EPI■300mm EPI晶片超过10年
■抛光■200mm或300mm硅片10年抛光工艺管理经验
■成型■300mm硅片15年+
■成型工艺管理能力(线锯、研磨、DDSG、蚀刻等)
设计开发专家(编号119042) 2022-10-25发布
【工作内容】
■ 负责公司铁氧体器件(环行器/隔离器)产品的技术攻关、设计指导和产品规划
■ 负责公司未来产品发展方向的策划和预研,培育公司新的业务增长点
■ 作为铁氧体器件(环行器/隔离器)技术专家代表公司参加相关的技术活动
【商品・客户】
■ 商品:铁氧体器件(环行器/隔离器)产品
■ 客户:主要偏向日本、俄罗斯等国家
【Keyword】设计开发专家 设计开发 铁氧体器件 环行器 隔离器
(深圳)某知名通信技术公司
■ 本科以上,微波通信、电子应用技术、电子信息工程、微波电磁场等相关专业
■ 30-45岁
■ 语言不问,会英语优先
■ 通信行业出身
■ 铁氧体器件(环行器/隔离器)设计、制作和调试经验
■ 有丰富技术经验、踏实稳定的人