软件设计工程师 餐费补贴 (154674) 2024-03-19发布
【工作内容】
■ 半导体制造装置的生产设计、研发业务
■ 根据客户要求,协助完成半导体封装设备特殊式样设计以及相关出图任务
■ 负责半导体设备的生产、设计过程中的电气软件相关部分
【客户•产品•服务】
■ 半导体制造用精密模具和设备的开发设计、半导体封装的试制和评价
■ 主要客户是国内半导体制造商
【工作魅力】
■ 公司业绩不断扩大中,发展前景好
■ 公司内部氛围好
■ 福利完善,有餐补、交通补贴等
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 半导体 产品设计 客户沟通 软件设计 制造业
(苏州)某日系机械公司38人
【必须条件】
■ 制造业软件设计、开发经验
■ 软件设计、PLC(梯形图)的经验、设备研发经验
■ 有上位机开发经验,熟悉C++、C#编程经验
■ 熟悉多轴运动控制系统
【优先条件】
■ 半导体封装、树脂注塑成型经验优先
■ 熟悉PLC编程优先
■ 有相关实际自动化开发项目经验优先
日企C#开发软件工程师(编号137765) 2021-12-15发布
【工作内容】
■ 通信软件(EQ)的开发、现场测试、维护、修正
■ 工业互联网相关软件开发
■ 新型检测设备软件的开发、维护、修正
■ 能适应中,短期出差
【客户•产品•服务】
■ 液晶面板检测分析仪器
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ IT相关 软件 开发 工程师
(苏州/广州)某知名日资电子有限公司
【必须条件】
■ 大专以上(计算机相关专业)
■ 20-30岁
■ 经验不限可考虑优秀的应届毕业生
■ 熟悉桌面端技术,有使用C#,了解WPF、MVVM设计模式(有开发经验更佳),能使用VS编 程软件(对VSTS有一定认识)能够简单使用Lambda表达式,了解TCP/IP开发
■ 熟悉Modbus、以太网、串口等常用通信协议
■ 对开源项目有过接触或了解
■ 有工业软件开发经验优先
■ 专业基础扎实,对专业技术有强烈的兴趣,学习能力强,乐于钻研
日企软件开发工程师(编号120326) 2024-01-15发布
【工作内容】
■ 货币处理机软件设计研究开发
■ 现有软件异常问题寻求并修正,异常问题资料的总结
■ 银行新规接口式样对应,新系统对应的软件开发,以及相关软件的测试,测试文档的编写
■ 负责产品嵌入式WINCE,Linus应用程序开发
■ 其他上司指示的业务
【商品】
■ 货币处理机
【Keyword】软件开发 软件工程师 软开
(苏州)某日资大型电子工业公司476人
■ 大专以上
■ 年龄不限
■ 语言不限
■ 行业不限
■ 应届生OK(相关专业:计算机软件,电子/电气自动化专业,或者有相关软件开发经验
■ 熟练掌握C++,C#编程语言,了解SPI,URAT,YSB,Ethernet等接口通信的方法
■ 优秀学习能力,注重团队合作,善于沟通,良好心理素质,有一定的抗压力
【优先条件】
■ 语言:日语N2或英语6级者优先
■ 行业:有金融机具软件开发经验者优先,有硬件驱动开发经验或Linux系统开发经验者优先