软件设计工程师 餐费补贴 (154674) 2024-03-19发布
【工作内容】
■ 半导体制造装置的生产设计、研发业务
■ 根据客户要求,协助完成半导体封装设备特殊式样设计以及相关出图任务
■ 负责半导体设备的生产、设计过程中的电气软件相关部分
【客户•产品•服务】
■ 半导体制造用精密模具和设备的开发设计、半导体封装的试制和评价
■ 主要客户是国内半导体制造商
【工作魅力】
■ 公司业绩不断扩大中,发展前景好
■ 公司内部氛围好
■ 福利完善,有餐补、交通补贴等
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 半导体 产品设计 客户沟通 软件设计 制造业
(苏州)某日系机械公司38人
【必须条件】
■ 制造业软件设计、开发经验
■ 软件设计、PLC(梯形图)的经验、设备研发经验
■ 有上位机开发经验,熟悉C++、C#编程经验
■ 熟悉多轴运动控制系统
【优先条件】
■ 半导体封装、树脂注塑成型经验优先
■ 熟悉PLC编程优先
■ 有相关实际自动化开发项目经验优先